英文名称 | Copper |
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中文名称 | 纳米铜粉 |
中文别名 | CU000565 |
CAS号 | 7440-50-8 |
分子式 | Cu |
分子量 | 63.55 |
外观 | foil |
MDL | MFCD00010965 |
熔点 | 1083 °C |
沸点 | 2595 °C |
储存条件 | 储存于阴凉、通风的库房。远离火种、热源。应与氧化剂、酸类、卤素分开存放,切忌混储。配备相应品种和数量的消防器材。储区应备有合适的材料收容泄漏物。 |
英文名称 | Copper |
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中文名称 | 纳米铜粉 |
中文别名 | CU000565 |
CAS号 | 7440-50-8 |
分子式 | Cu |
分子量 | 63.55 |
外观 | foil |
MDL | MFCD00010965 |
熔点 | 1083 °C |
沸点 | 2595 °C |
储存条件 | 储存于阴凉、通风的库房。远离火种、热源。应与氧化剂、酸类、卤素分开存放,切忌混储。配备相应品种和数量的消防器材。储区应备有合适的材料收容泄漏物。 |
标识符号 | N/A |
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化学稳定性 | 1.外围电子排布3d 104s 1,位于第四周期IB族。原子半径127.8皮米,Cu2+半径72皮米,第一电离能为750kJ/mol,电负性1.9,常见氧化数+1、+2。有良好的延展性和传热、导电 |
安全说明 | S5-S26-S16-S61-S62-S36/37 |
危险类别码 | R11 |
中文别名 | CU000565 |
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CAS号 | 7440-50-8 |
分子式 | Cu |
分子量 | 63.55 |
外观 | foil |
MDL | MFCD00010965 |
熔点 | 1083 °C |
沸点 | 2595 °C |
化学稳定性 | 1.外围电子排布3d 104s 1,位于第四周期IB族。原子半径127.8皮米,Cu2+半径72皮米,第一电离能为750kJ/mol,电负性1.9,常见氧化数+1、+2。有良好的延展性和传热、导电 |
安全说明 | S5-S26-S16-S61-S62-S36/37 |
危险类别码 | R11 |
水溶解性 | Insoluble (NIOSH, 2016) |
存储要求 | 储存于阴凉、通风的库房。远离火种、热源。应与氧化剂、酸类、卤素分开存放,切忌混储。配备相应品种和数量的消防器材。储区应备有合适的材料收容泄漏物。 |
Smiles | [Cu] |
InchiKey | RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |